An integrated type semiconductor device that is capable of reducing cost or
improving the reliability of connecting semiconductor chips together or
chips to a circuit board. One embodiment of such an integrated type
semiconductor device comprises a first semiconductor device (10) having a
semiconductor chip (12) with electrodes (16), a stress-relieving layer
(14) prepared on the semiconductor chip (12), a wire (18) formed across
the electrodes (16) and the stress-relieving layer (14), and solder balls
(19) formed on the wire (18) over the stress-relieving layer (14); and a
bare chip (20) as a second semiconductor device to be electrically
connected to the first semiconductor device (10).
Un tipo integrado dispositivo de semiconductor que es capaz de reducir coste o de mejorar la confiabilidad del semiconductor que conecta salta junto o salta a un tablero de circuito. Una encarnación de un tipo tan integrado dispositivo de semiconductor abarca un primer dispositivo de semiconductor (10) que tiene una viruta del semiconductor (12) con los electrodos (16), una capa tensionar-que releva (14) preparada en la viruta del semiconductor (12), un alambre (18) formado a través de los electrodos (16) y la capa tensionar-que releva (14), y bolas de la soldadura (19) formadas en el excedente del alambre (18) la capa tensionar-que releva (14); y una viruta pelada (20) como segundo dispositivo de semiconductor que se conectará eléctricamente con el primer dispositivo de semiconductor (10).
