A semiconductor package provided with an interconnection layer including an
interconnection pattern and pad formed on an insulating substrate or
insulating layer, a protective layer covering the interconnection layer
except at the portion of the pad and the insulating substrate or
insulating layer, and an external connection terminal bonded with the pad
exposed from the protective layer, the pad to which the external
connection terminal is bonded being comprised of a plurality of pad
segments, sufficient space being opened for passing an interconnection
between pad segments, and the pad segments being comprised of at least one
pad segment connected to an interconnection and other pad segments not
connected to interconnections.
Пакет полупроводника обеспечил с слоем соединения включая сформированные картину и пусковую площадку соединения на изолируя субстрате или изолируя слое, защитном слое покрывая слой соединения за исключением на части пусковой площадки и изолируя субстрата или изолируя слое, и стержень внешнего соединения скрепил при пусковая площадка, котор подвергли действию от защитного слоя, пусковая площадка к которой стержень внешнего соединения скреплено состояться из множественности этапов пусковой площадки, достаточно космос будучи раскрыванной для проходить соединение между этапами пусковой площадки, и этапами пусковой площадки будучи ой по крайней мере одного этапа пусковой площадки подключенного к соединению и другими этапами пусковой площадки подключенными к соединениям.
