In a photo-semiconductor module of the present invention, a light-receiving
photo-semiconductor device is mounted flip-chip-wise on a circuit board to
then fix an optical fiber to a mounting face of the light-receiving
photo-semiconductor or a back face of this mounting face, thus improving a
high-frequency characteristic.
Dans un module de photo-semi-conducteur de la présente invention, un dispositif deréception de photo-semi-conducteur est renverser-morceau-sage monté sur une carte de fixer alors une fibre optique à un visage de support du photo-semi-conducteur deréception ou à un visage arrière de ce visage de support, de ce fait améliorant une caractéristique à haute fréquence.
