A microelectromechanical circuit includes a cover attached to a package
substrate by a thermoplastic. A MEMS device is disposed between the cover
and the packaging substrate. The thermoplastic is substantially free of
solvents. In addition, surfaces of the device are substantially free of
solvents. The cover, the packaging substrate, and the thermoplastic form a
protective enclosure around the device. The MEMS device may be formed on a
substrate. The substrate may be attached to the packaging substrate by a
thermoplastic. The thermoplastic may also be substantially solvent-free. A
method for forming the circuit includes heating a thermoplastic to a
temperature sufficient to remove all solvent from the thermoplastic. The
temperature may be above a boiling point of the solvent. The method also
includes arranging the thermoplastic between the cover and the packaging
substrate and applying pressure and heat to the thermoplastic to form a
protective enclosure around the device.
Um circuito microelectromechanical inclui uma tampa unida a uma carcaça do pacote por um thermoplastic. Um dispositivo de MEMS é disposto entre a tampa e a carcaça empacotando. O thermoplastic está substancialmente livre dos solventes. Além, as superfícies do dispositivo estão substancialmente livres dos solventes. A tampa, a carcaça empacotando, e o formulário thermoplastic um cerco protetor em torno do dispositivo. O dispositivo de MEMS pode ser dado forma em uma carcaça. A carcaça pode ser unida à carcaça empacotando por um thermoplastic. O thermoplastic pode também ser substancialmente solvent-free. Um método para dar forma ao circuito inclui aquecer um thermoplastic a uma temperatura suficiente remover todo o solvente do thermoplastic. A temperatura pode estar acima de um ponto fervendo do solvente. O método inclui também arranjar o thermoplastic entre a tampa e a carcaça empacotando e aplicar a pressão e o calor ao thermoplastic dar forma a um cerco protetor em torno do dispositivo.
