A manufacturing method of an electrode structure and a thin-film structural
body, which can remove a sacrifice film without removing other insulating
films. An anchor hole which provides an opening to the surface of a wiring
is covered with a sacrifice film and a nitride film. The anchor hole is
constituted by a hole section formed in the nitride film and an opening of
the sacrifice film. The hole section is opened to enter the wiring inward
from an edge of the surface of the wiring by a first predetermined
distance. The opening is opened to retreat from the hole section by a
second predetermined distance. The existence of the first and second
predetermined distances makes it possible to lengthen the entering
distance to the oxide film of etchant to be used for removing the
sacrifice film.
Un metodo di fabbricazione di una struttura dell'elettrodo e di un corpo strutturale di sottili pellicole, che possono rimuovere una pellicola di sacrificio senza rimuovere altre pellicole isolanti. Un foro dell'ancoraggio che fornisce un'apertura alla superficie dei collegamenti è coperto di pellicola di sacrificio e di pellicola del nitruro. Il foro dell'ancoraggio è costituito da una sezione del foro formata nella pellicola del nitruro ed in un'apertura della pellicola di sacrificio. La sezione del foro è aperta per fornire l'interno dei collegamenti da un bordo della superficie dei collegamenti da una prima distanza predeterminata. L'apertura è aperta per ritirarsi dalla sezione del foro da una seconda distanza predeterminata. L'esistenza del prima e del seconda ha predeterminato le marche di distanze esso possibile allungare la distanza entrante alla pellicola dell'ossido di etchant da usare per la rimozione della pellicola di sacrificio.
