Method and apparatus for enhanced embedded substrate inspection through process data collection and substrate imaging techniques

   
   

The present invention generally provides an apparatus and a method for inspecting a substrate in a processing system. In one aspect, a par of light sources is used in conjunction with an optical receiving device, such as a camera having a CCD, to illuminate and inspect a substrate for various optical signatures. The substrate signatures are then used to generate images of obstructions in three dimensions (3-D) for further analysis. In one embodiment, the substrate is scanned in two or more directions with a first light source and then scanned in two or more directions with a second light source. A receiver captures the reflected and/or scatted signals from sources comprising two or more different images. The light illumination from the first and second light sources impinges on substrate surface obstructions from two differing angles (i.e. perspectives). Therefore, the image from the first light source obtains information pertaining to one side of obstructions while the image from the second light source offers information pertaining to the opposite side of the obstruction. Differentiation between the images is provided by either different perspective angles and/or different optical filtering configurations.

Η παρούσα εφεύρεση παρέχει γενικά μια συσκευή και μια μέθοδο για ένα υπόστρωμα σε ένα σύστημα επεξεργασίας. Σε μια πτυχή, μια ισοτιμία των πηγών φωτός χρησιμοποιείται από κοινού με μια οπτική λαμβάνουσα συσκευή, όπως μια φωτογραφική μηχανή που έχει ένα CCD, για να φωτίσει και να επιθεωρήσει ένα υπόστρωμα για τις διάφορες οπτικές υπογραφές. Οι υπογραφές υποστρωμάτων χρησιμοποιούνται έπειτα για να παραγάγουν τις εικόνες των παρεμποδίσεων σε τρεις διαστάσεις (τρισδιάστατες) για την περαιτέρω ανάλυση. Σε μια ενσωμάτωση, το υπόστρωμα ανιχνεύεται σε δύο ή περισσότερες κατευθύνσεις με μια πρώτη πηγή φωτός και ανιχνεύεται έπειτα σε δύο ή περισσότερες κατευθύνσεις με μια δεύτερη πηγή φωτός. Ένας δέκτης συλλαμβάνει απεικονισμένη ή/και τα σήματα από τις πηγές περιλαμβάνοντας δύο ή περισσότερες διαφορετικές εικόνες. Ο ελαφρύς φωτισμός από τις πρώτες και δεύτερες πηγές φωτός προσκρούει στις παρεμποδίσεις επιφάνειας υποστρωμάτων από δύο διαφορετικές γωνίες (δηλ. προοπτικές). Επομένως, η εικόνα από την πρώτη πηγή φωτός λαμβάνει τις πληροφορίες σχετικά με μια πλευρά των παρεμποδίσεων ενώ η εικόνα από τη δεύτερη πηγή φωτός προσφέρει τις πληροφορίες σχετικά με την αντίθετη πλευρά της παρεμπόδισης. Η διαφοροποίηση μεταξύ των εικόνων παρέχεται από είτε τις διαφορετικές γωνίες προοπτικής ή/και τις διαφορετικές οπτικές διαμορφώσεις φιλτραρίσματος.

 
Web www.patentalert.com

< Electrode structure, and method for manufacturing thin-film structure

< Semiconductor device

> Method for fabricating an integrated optical isolator and a novel wire grid structure

> Optical semiconductor device provided with high-NA lens

~ 00141