A package with a Power Supply In Package (PSIP) feature may include a
charge pump external to the die in order to take advantage of a smaller
die size. The die may be mounted on a substrate with an array of solder
balls of a Ball Grid Array. The package may have substantially the same
size as a package without PSIP capability. In one embodiment, the passive
components may be mounted on the die using epoxy. In another embodiment,
the reduced-size passive components may be mounted on the substrate of the
ball grid array in a region free of solder balls.
Пакет с источником питания в характеристике пакета (PSIP) может включить насос обязанности внешний к плашке для того чтобы take advantage of более малый размер плашки. Плашка может быть установлена на субстрате с блоком шариков припоя блока решетки шарика. Пакет может иметь существенн такой же размер как пакет без возможности PSIP. В одном воплощении, пассивные компоненты могут быть установлены на использовании плашки epoxy. В другом воплощении, компоненты уменьшать-razmera пассивные могут быть установлены на субстрате блока решетки шарика в зоне свободно шариков припоя.
