A method for manufacturing an integrated circuit on a semiconductor wafer
is provided. The semiconductor wafer has complete die and partial die
areas thereon. Functional circuit patterns are formed in a plurality of
the complete die areas. The thermal absorption properties of the
semiconductor wafer are tuned by forming differing patterns in a plurality
of the partial die areas.
Un método para fabricar un circuito integrado en una oblea de semiconductor se proporciona. La oblea de semiconductor tiene el dado completo y áreas parciales del dado sobre eso. Los patrones funcionales del circuito se forman en una pluralidad de las áreas completas del dado. Las características de la absorción termal de la oblea de semiconductor son templadas formando patrones que diferencian en una pluralidad de las áreas parciales del dado.
