A method of manufacturing a semiconductor device, including a first step of
placing a resin between one surface of a semiconductor chip, having a
plurality of electrodes formed thereon, and a substrate having a wiring
pattern formed thereon and defining at least one through-hole in the
region in which the semiconductor chip is to be mounted on the substrate,
to form a space therebetween that opens into the through-hole, and a
second step of pressing either one of the semiconductor chip and the
substrate against the other to thereby bond the semiconductor chip to the
substrate.
Um método de manufaturar um dispositivo de semicondutor, including uma primeira etapa de colocar uma resina entre uma superfície de uma microplaqueta do semicondutor, tendo um plurality dos elétrodos dados forma thereon, e uma carcaça que tem um teste padrão da fiação dado forma thereon e que define ao menos um através-furo na região em que a microplaqueta do semicondutor deve ser montada na carcaça, para dar forma a um espaço therebetween que abra no através-furo, e uma segunda etapa de pressionar qualquer um uma da microplaqueta do semicondutor e da carcaça de encontro à outra para ligar desse modo a microplaqueta do semicondutor à carcaça.
