Electrical connection between two faces of a substrate and manufacturing
process.
The connection is made by a part (46) of a conducting or semi conducting
substrate (20) completely surrounded by at least one electrically
insulating trench (32, 36, 44). A contact pad (42) is located on the back
face (40) and conducting tracks (38) are located on the front face. The
connection is made through the substrate itself.
Application to the manufacture of circuits, components, sensors, etc.
Электрическое соединение между 2 сторонами субстрата и процесса производства. Связьо налажено частью (46) дирижируя или semi дирижируя субстрата (20) вполне окруженного по крайней мере одним электрически изолируя шанцом (32, 36, 44). Пусковая площадка контакта (42) расположена на задней стороне (40) и дирижируя следы (38) расположены на передней стороне. Связьо налажено до субстрат сам. Применение к изготовлению цепей, компонентов, датчиков, etc.
