The wafer clamping mechanism comprises a linkage mechanism and a wafer
contact point coupled to the linkage mechanism. The linkage mechanism
includes a four-bar linkage having: a first link having a first fixed
pivot and a first floating pivot remote from the first fixed pivot; a
second link having a second fixed pivot and a second floating pivot remote
from the second fixed pivot; and a third link having a first coupling
pivot rotatably coupled to the first floating pivot, and having a second
coupling pivot rotatably coupled to the second floating pivot. In use
motion of the linkage mechanism causes the wafer contact point to clamp a
wafer.
O wafer que aperta o mecanismo compreende um mecanismo do enlace e um ponto de contato do wafer acoplados ao mecanismo do enlace. O mecanismo do enlace inclui um enlace da quatro-barra que tem: uma primeira ligação que tem uma primeira reparou o pivô e um primeiro telecontrole flutuando do pivô do primeiro reparou o pivô; uma segunda ligação que tem uma segunda reparou o pivô e um segundo telecontrole flutuando do pivô do segundo reparou o pivô; e uma terceira ligação que tem um primeiro pivô do acoplamento acoplado rotatably ao primeiro pivô flutuando, e tendo um segundo pivô do acoplamento acoplado rotatably ao segundo pivô flutuando. No uso o movimento do mecanismo do enlace faz com que o ponto de contato do wafer aperte um wafer.
