A wafer-level package with a cavity includes a chip, a substrate, and a
seal member. The chip has a micro device and a plurality of bonding pads
electrically connected to the micro device. The substrate has a plurality
of through conductive vias corresponding and electrically connected to the
bonding pads. Each of the bonding pads on the chip is provided with a
conductive bump for electrically connecting the bonding pad to the
conductive via. The seal member surrounds the package to form a hermetical
cavity. The present invention further provides a method for fabricating
the wafer-level package with a cavity.
Omvat een wafeltje-niveau pakket met een holte een spaander, een substraat, en een verbindingslid. De spaander heeft een micro- apparaat en een meerderheid van het plakken van stootkussens die elektrisch met het micro- apparaat worden verbonden. Het substraat heeft een meerderheid van door geleidende vias die met de stootkussens beantwoorden en elektrisch wordt verbonden plakkend. Elk van de stootkussens plakkend op de spaander wordt voorzien van een geleidende buil voor elektrisch het verbinden van het stootkussen plakkend met geleidend via. Het verbindingslid omringt het pakket om een hermetische holte te vormen. De onderhavige uitvinding voorziet verder een methode om het wafeltje-vlakke pakket te vervaardigen van een holte.
