Stress isolating die attach structure and method

   
   

A method and structure for isolating a die from thermally induced or pressure induced differential stresses between a die and a package includes providing an intermediate layer having therein a plurality of relief channels arranged to provide a flexure for absorbing such differential stresses. The relief channels define interior and peripheral portions of the intermediate layer, and the die is typically mounted on the interior portion. The peripheral portion of the intermediate layer is then bonded to the package. The channels may be disposed along both the upper and lower surfaces of the intermediate layer, or may be disposed on only one surface. Likewise, the channels may be disposed along one or both of the length and width of the upper or lower surfaces. Reservoir channels may also be provided to prevent adhesive from flowing and bridging the relief channels. Other relief channel patterns may be implemented for other designs, including a checkboard pattern of relief channels on one side of an intermediate layer, to provide vertical stiffness and horizontal compliance.

Eine Methode und Struktur für das Lokalisieren eines Würfels von thermisch verursacht oder Druck verursacht differentiale Drücke zwischen einem Würfel und einem Paket schließt das Zur Verfügung stellen einer Zwischenschicht ein, die darin eine Mehrzahl der Entlastung Führungen hat, die geordnet werden, um eine Biegung für das Aufsaugen solcher Differentialdrücke zur Verfügung zu stellen. Die Entlastung Führungen definieren die Innen- und Zusatzteile der Zwischenschicht, und der Würfel wird gewöhnlich am Innenteil angebracht. Der Zusatzteil der Zwischenschicht wird dann zum Paket abgebunden. Die Führungen können entlang den oberen und Unterseiten der Zwischenschicht abgeschaffen werden oder können auf nur einer Oberfläche abgeschaffen werden. Ebenso können die Führungen entlang einer oder beiden der Länge und der Breite der oberen oder Unterseiten abgeschaffen werden. Vorratsbehälterführungen können auch zur Verfügung gestellt werden, um zu verhindern, daß Kleber Fließen und die Entlastung Führungen überbrückt. Andere Entlastung Führung Muster können für andere Designs, einschließlich ein checkboard Muster der Entlastung Führungen auf einer Seite einer Zwischenschicht eingeführt werden, um vertikale Steifheit und horizontale Befolgung zur Verfügung zu stellen.

 
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< Apparatus for selectively cutting fuse electrodes

< DC or AC electric field assisted anneal

> Packaged RF power transistor having RF bypassing/output matching network

> Wafer-level package with a cavity and fabricating method thereof

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