DC or AC electric field assisted anneal

   
   

A method for forming a desired junction profile in a semiconductor device. At least one dopant is introduced into a semiconductor substrate. The at least one dopant is diffused in the semiconductor substrate through annealing the semiconductor substrate and the at least one dopant while simultaneously exposing the semiconductor substrate to an electric field.

Μια μέθοδος για ένα επιθυμητό σχεδιάγραμμα συνδέσεων σε μια συσκευή ημιαγωγών. Τουλάχιστον ένα υλικό πρόσμιξης εισάγεται σε ένα υπόστρωμα ημιαγωγών. Το τουλάχιστον ένα υλικό πρόσμιξης διασκορπίζεται στο υπόστρωμα ημιαγωγών μέσω της ανόπτησης του υποστρώματος ημιαγωγών και του τουλάχιστον ενός υλικού πρόσμιξης ταυτόχρονα εκθέτοντας το υπόστρωμα ημιαγωγών σε ένα ηλεκτρικό πεδίο.

 
Web www.patentalert.com

< Tuning of a process control based upon layer dependencies

< Apparatus for selectively cutting fuse electrodes

> Stress isolating die attach structure and method

> Packaged RF power transistor having RF bypassing/output matching network

~ 00145