Semiconductor light emitting device having gallium nitride based compound semiconductor layer

   
   

The semiconductor light emitting device has a gallium nitride base compound semiconductor layer expressed by a general formula of In.sub.x Ga.sub.y Al.sub.z N (x+y+z=1, 0.ltoreq.x.ltoreq.1, 0.ltoreq.y.ltoreq.1, 0.ltoreq.z.ltoreq.1). A second intermediate layer is provided between a GaN layer and a light emitting layer, and the second intermediate layer has a lattice constant closer to that of the light emitting layer than that of the GaN layer. As such, when a substrate such as Si substrate having a smaller coefficient of thermal expansion than the nitride semiconductor film is employed, occurrence of cracks is prevented and good crystallinity of the nitride semiconductor film is assured, and accordingly, a long-life and high-luminance nitride base semiconductor light emitting device is obtained.

Η ελαφριά εκπέμποντας συσκευή ημιαγωγών εκφράζει ένα σύνθετο στρώμα ημιαγωγών βάσεων νιτριδίων γαλλίου από έναν γενικό τύπο In.sub.x Ga.sub.y Al.sub.z ν (x+y+z=1, 0.ltoreq.x.ltoreq.1, 0.ltoreq.y.ltoreq.1, 0.ltoreq.z.ltoreq.1). Ένα δεύτερο ενδιάμεσο στρώμα παρέχεται μεταξύ ενός στρώματος GaN και ενός ελαφριού στρώματος εκπομπής, και το δεύτερο ενδιάμεσο στρώμα έχει ένα δικτυωτό πλέγμα σταθερό πιό κοντά σε αυτό του ελαφριού στρώματος εκπομπής από αυτό του στρώματος GaN. Υπό αυτήν τη μορφή, όταν χρησιμοποιείται ένα υπόστρωμα όπως το υπόστρωμα Si που έχει έναν μικρότερο συντελεστή της θερμικής επέκτασης από την ταινία ημιαγωγών νιτριδίων, το περιστατικό των ρωγμών αποτρέπεται και η καλή διαύγεια της ταινίας ημιαγωγών νιτριδίων βεβαιώνεται, και αναλόγως, ένας ημιαγωγός βάσεων μακράς διαρκείας και νιτριδίων υψηλός-φωτεινότητας που η ελαφριά εκπέμποντας συσκευή λαμβάνεται.

 
Web www.patentalert.com

< Electrode for capacitor and capacitor using the same

< High resolution tiled microchannel storage phosphor based radiation sensor

> RF passive circuit and RF amplifier with via-holes

> Semiconductor device having amorphous barrier layer for copper metallurgy

~ 00145