A resin composition comprising the associated product of a polyimide resin
having acid anhydride groups in the skeleton with an epoxy resin-curing
catalyst, an epoxy resin, and optionally, an epoxy resin-curing agent has
excellent adhesion, heat resistance, shelf stability and solvent
resistance. An adhesive film comprising the resin composition is useful as
an adhesive or sealant for printed circuit boards and semiconductor
packages.
Een harssamenstelling die uit het bijbehorende product van een polyimidehars zure anhydridegroepen in het skelet met een epoxy hars-genezende katalysator hebben, een epoxyhars bestaat die, en naar keuze, een epoxy hars-genezende agent heeft uitstekende adhesie, hittebestendigheid, plankenstabiliteit en oplosbare weerstand. Een zelfklevende film die uit de harssamenstelling bestaat is nuttig als kleefstof of dichtingsproduct voor gedrukte kringsraad en halfgeleiderpakketten.
