In an embedding resin for embedding electronic parts, after a substrate in
which a copper layer is formed on a cured product of the embedding resin
is subjected to a pressure cooker test, the copper layer has a peeling
strength of at least 588 N/m (0.6 kg/cm), wherein the conditions of the
pressure cooker test are 121.degree. C., 100% by mass humidity, 2.1 atm
and 168 hours, and the measurement method of the peeling strength is
according to JIS C 5012, and the width of the copper layer is 10 mm.
Em uma resina encaixando para encaixar as peças eletrônicas, depois que uma carcaça em que uma camada de cobre está dada forma em um produto curado da resina encaixando é sujeitada a um teste do fogão de pressão, a camada de cobre tem uma força descascando ao menos de 588 N/m (0.6 kg/cm), wherein as condições do fogão de pressão testam são 121.degree. O C., 100% pela umidade maciça, 2.1 atm e 168 horas, e o método da medida da força descascando é de acordo com JIS C 5012, e a largura da camada de cobre são 10 milímetros.
