Method of copper/copper surface bonding using a conducting polymer for application in IC chip bonding

   
   

A semiconductor chip having an exposed metal terminating pad thereover, and a separate substrate having a corresponding exposed metal bump thereover are provided. A conducting polymer plug is formed over the exposed metal terminating pad. A conforming interface layer is formed over the conducting polymer plug. The conducting polymer plug of the semiconductor chip is aligned with the corresponding metal bump. The conforming interface layer over the conducting polymer plug is mated with the corresponding metal bump. The conforming interface layer is thermally decomposed, adhering and permanently attaching the conducting polymer plug with the corresponding metal bump. Methods of forming and patterning a nickel carbonyl layer are also disclosed.

Een halfgeleiderspaander een blootgesteld metaal hebben die stootkussen eindigen thereover, en een afzonderlijk substraat die een overeenkomstige blootgestelde metaalbuil hebben thereover worden verstrekt. Een het leiden polymeerstop wordt over het blootgestelde metaal gevormd dat stootkussen eindigt. Een in overeenstemming zijnde interfacelaag wordt gevormd over de het leiden polymeerstop. De het leiden polymeerstop van de halfgeleiderspaander wordt gericht op de overeenkomstige metaalbuil. De in overeenstemming zijnde interfacelaag over de het leiden polymeerstop wordt gekoppeld met de overeenkomstige metaalbuil. De in overeenstemming zijnde interfacelaag wordt thermaal ontbonden, aanhangend en permanent vastmakend de het leiden polymeerstop met de overeenkomstige metaalbuil. De methodes om een laag van het nikkelcarbonyl te vormen en te vormen worden ook onthuld.

 
Web www.patentalert.com

< Method of separating thin film device, method of transferring thin film device, thin film device, active matrix substrate and liquid crystal display device

< Semiconductor device manufacturing method for improving adhesivity of copper metal layer to barrier layer

> Electroless plating liquid and semiconductor device

> Semiconductor device and electro-optical device including the same

~ 00145