A semiconductor chip having an exposed metal terminating pad thereover, and
a separate substrate having a corresponding exposed metal bump thereover
are provided. A conducting polymer plug is formed over the exposed metal
terminating pad. A conforming interface layer is formed over the
conducting polymer plug. The conducting polymer plug of the semiconductor
chip is aligned with the corresponding metal bump. The conforming
interface layer over the conducting polymer plug is mated with the
corresponding metal bump. The conforming interface layer is thermally
decomposed, adhering and permanently attaching the conducting polymer plug
with the corresponding metal bump. Methods of forming and patterning a
nickel carbonyl layer are also disclosed.
Een halfgeleiderspaander een blootgesteld metaal hebben die stootkussen eindigen thereover, en een afzonderlijk substraat die een overeenkomstige blootgestelde metaalbuil hebben thereover worden verstrekt. Een het leiden polymeerstop wordt over het blootgestelde metaal gevormd dat stootkussen eindigt. Een in overeenstemming zijnde interfacelaag wordt gevormd over de het leiden polymeerstop. De het leiden polymeerstop van de halfgeleiderspaander wordt gericht op de overeenkomstige metaalbuil. De in overeenstemming zijnde interfacelaag over de het leiden polymeerstop wordt gekoppeld met de overeenkomstige metaalbuil. De in overeenstemming zijnde interfacelaag wordt thermaal ontbonden, aanhangend en permanent vastmakend de het leiden polymeerstop met de overeenkomstige metaalbuil. De methodes om een laag van het nikkelcarbonyl te vormen en te vormen worden ook onthuld.
