Bump pads for flip chips in the packaging of semiconductor integrated
circuits. The bump pads are each polygon-shaped and may be provided with
multiple bonding apertures, in the form of slots or openings, to improve
adhesion of solder bumps to the pads in the assembly of the flip chips.
The edges of the flip chip may be provided with multiple interlock fingers
and interlock slots which mate with respective interlock slots and fingers
in the dielectric layer surrounding the pad in the chip.
Frappez les garnitures pour des morceaux de chiquenaude dans l'empaquetage des circuits intégrés de semi-conducteur. Les garnitures chacune de bosse polygone-sont formées et peuvent être équipées d'ouvertures multiples de liaison, sous forme de fentes ou d'ouvertures, pour améliorer l'adhérence des bosses de soudure aux garnitures dans l'ensemble des morceaux de chiquenaude. Les bords du morceau de chiquenaude peuvent être équipés de doigts multiples de couplage et de fentes de couplage qui joignent aux fentes et aux doigts respectifs de couplage dans la couche diélectrique entourant la garniture dans le morceau.
