The present invention relates to a packaging substrate with electrostatic
discharge protection. The packaging substrate is disposed in a recess of a
mold and comprises an outer wall electrically connecting an inner wall of
the recess. A first copper-mesh layer and a second copper-mesh layer
extend to the outer wall to electrically connect the inner wall of the
recess. Static electric charges generated during the molding process are
conducted via the first copper-mesh layer or the second copper-mesh layer
to the inner wall of the recess and then conducted away. Therefore, the
static electric charges generated during the molding process can be safely
conducted away from the packaging substrate, preventing the dies to be
packaged from damage due to electrostatic discharge so as to raise the
yield rate of semiconductor package products.
A invenção atual relaciona-se a uma carcaça empacotando com proteção eletrostática da descarga. A carcaça empacotando é disposta em um rebaixo de um molde e compreende uma parede exterior que conecta eletricamente uma parede interna do rebaixo. Uma primeira camada do cobre-engranzamento e uma segunda camada do cobre-engranzamento estendem à parede exterior para conectar eletricamente a parede interna do rebaixo. As cargas elétricas de estática geradas durante o processo do molde são conduzidas através da primeira camada do cobre-engranzamento ou da segunda camada do cobre-engranzamento à parede interna do rebaixo e conduzidas então afastado. Conseqüentemente, as cargas elétricas de estática geradas durante o processo do molde podem com segurança ser conduzidas afastado da carcaça empacotando, impedindo os dados a ser empacotados dos danos devido à descarga eletrostática para levantar a taxa do rendimento de produtos do pacote do semicondutor.
