Method of packaging a device with a lead frame, and an apparatus formed therefrom

   
   

A method of packaging a device and an apparatus formed by the method. According to one embodiment, the apparatus includes a base connected to the device, and a cover. The cover includes an injection molded plastic body and at least one electrically conductive lead. The body of the cover is connected to the base such that the device is enclosed by the cover, and the electrically conductive lead includes an exposed portion that is electrically connected to the device.

Метод упаковывать приспособление и прибор сформировал методом. Согласно одному воплощению, прибор вклюает основание соединенное к приспособлению, и крышку. Крышка вклюает тело отлитое в форму впрыской пластичное и по крайней мере одно электрически проводное руководство. Тело крышки соединено к основанию такие что приспособление заключено крышкой, и электрически проводное руководство вклюает, котор подвергли действию часть которая электрически соединена к приспособлению.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor device having an interconnect that electrically connects a conductive material and a doped layer, and a method of manufacture therefor

< High performance silicon contact for flip chip and a system using same

> Packaging substrate with electrostatic discharge protection

> Module device of stacked semiconductor packages and method for fabricating the same

~ 00148