An integrated circuit having functional circuitry within a core portion of
the integrated circuit. Input circuits are disposed on a first layer
within a peripheral portion of the integrated circuit, where the input
circuits are electrically connected to the functional circuitry. Power and
ground buss lines are disposed on a second layer within the peripheral
portion of the integrated circuit, where the second layer overlies the
first layer. The power and ground buss lines overlie the input circuits,
and are electrically connected to the input circuits. Bonding pads are
disposed on a third layer within the peripheral portion of the integrated
circuit, where the third layer overlies the second layer. The bonding pads
overlie the power and ground buss lines and the input circuits, and are
electrically connected to the input circuits.
Un circuit intégré ayant les circuits fonctionnels dans une partie de noyau du circuit intégré. Des circuits d'entrée sont disposés sur une première couche dans une partie périphérique du circuit intégré, où les circuits d'entrée sont électriquement reliés aux circuits fonctionnels. Des lignes de buss de puissance et de terre sont disposées sur une deuxième couche dans la partie périphérique du circuit intégré, où la deuxième couche recouvre la première couche. La puissance et les lignes de buss de la terre recouvrent les circuits d'entrée, et sont électriquement reliées aux circuits d'entrée. Des plots de connexion sont disposés sur une troisième couche dans la partie périphérique du circuit intégré, où la troisième couche recouvre la deuxième couche. Les plots de connexion recouvrent la puissance et les lignes de buss de la terre et les circuits d'entrée, et sont électriquement reliés aux circuits d'entrée.
