There are provided a method and an apparatus for evaluating a wafer
configuration which can accurately evaluate a peripheral portion of a
wafer as compared with the conventional SFQR or the like, which comprises:
measuring a configuration of a wafer at positions with a prescribed space
within a surface of the wafer; providing a first region (W1) within the
wafer surface for calculating a reference line or a reference plane from
the measured wafer configuration; calculating a reference line (10a) or a
reference plane (10b) in the first region (W1); providing a second region
(W2) to be evaluated outside the first region; extrapolating the reference
line (10a) or reference plane (10b) to the second region (W2); analyzing a
difference between the configuration of the second region and the
reference line or reference plane within the second region; and
calculating the analyzed difference as surface characteristics.
É fornecido um método e um instrumento avaliando uma configuração do wafer que possa exatamente avaliar uma parcela periférica de um wafer em comparação ao SFQR convencional ou ao gosto, que compreende: medindo uma configuração de um wafer em posições com um espaço prescrito dentro de uma superfície do wafer; fornecendo uma primeira região (W1) dentro da superfície do wafer para calcular uma linha de referência ou um plano de referência da configuração medida do wafer; calculando uma linha de referência (10a) ou um plano de referência (10b) na primeira região (W1); fornecendo uma segunda região (W2) para ser parte externa avaliada a primeira região; extrapolating a linha de referência (10a) ou o plano de referência (10b) à segunda região (W2); analisando uma diferença entre a configuração da segunda região e o plano de linha de referência ou de referência dentro da segunda região; e calculando a diferença analisada como as características de superfície.
