Electronic devices with a semiconductor chip and leadframes with device
positions and methods for producing the same are encompassed by the
invention. The electronic devices include a semiconductor chip disposed
with its rear side on a chip island. The chip island has a coplanar
pattern of electrically conductive contact layer regions alternating with
insulating adhesion layer regions, which is covered by the semiconductor
chip.
Los dispositivos electrónicos con una viruta y los leadframes del semiconductor con posiciones del dispositivo y los métodos para producir igual son abarcados por la invención. Los dispositivos electrónicos incluyen una viruta del semiconductor dispuesta con su lado trasero en una isla de la viruta. La isla de la viruta tiene un patrón coplanario de las regiones eléctricamente conductoras de la capa del contacto que se alternan con regiones aisladores de la capa de la adherencia, que es cubierto por la viruta del semiconductor.
