The present invention provides an edge cleaning system and method in which
a directed stream of a mild etching solution is supplied to an edge area
of a rotating workpiece, including the front surface edge and bevel, while
a potential difference between the workpiece and the directed stream is
maintained. In one aspect, the present invention provides an edge cleaning
system that is disposed in the same processing chamber that is used for
deposition or removal processing of the workpiece. In another aspect, the
mild etching solution used for edge removal is also used to clean the
front surface of the wafer, either simultaneously with or sequentially
with the edge removal process.
A invenção atual fornece um sistema e um método da limpeza da borda em que um córrego dirigido de uma solução suave gravura a água-forte está fornecido a uma área da borda de um workpiece girando, including a borda de superfície dianteira e o chanfro, quando uma diferença potencial entre o workpiece e o córrego dirigido for mantida. Em um aspecto, a invenção atual fornece um sistema da limpeza da borda que seja disposto na mesma câmara processando que é usada para processar do deposition ou da remoção do workpiece. Em um outro aspecto, na solução suave gravura a água-forte usada para a remoção da borda é usado também limpar simultaneamente a superfície dianteira do wafer, com ou sequencialmente com o processo da remoção da borda.
