An adhesive which comprises (1) 100 parts by weight of an epoxy resin and a
hardener therefor, (2) 75 to 300 parts by weight of an epoxidized acrylic
copolymer having a glycidyl (meth)acrylate unit content of 0.5 to 6 wt. %,
a glass transition temperature of -10.degree. C. or higher and a weight
average molecular weight of 100,000 or more and (3) 0.1 to 20 parts by
weight of a latent curing accelerator; an adhesive member having a layer
of the adhesive; an interconnecting substrate for semiconductor mounting
having the adhesive member; and a semiconductor device containing the
same.
Un adhésif qui comporte (1) 100 parts en poids d'une résine époxyde et d'un durcisseur pour cette fin, (2) 75 à 300 parts du poids d'un copolymère acrylique époxydé ayant un glycidyle (contenu d'unité de meth)acrylate de 0.5 à 6 poids %, une température de transition de verre de -10.degree. C. ou plus haut et un poids moléculaire de moyenne de poids de 100.000 ou plus et (3) 0.1 à 20 parts en poids d'un accélérateur traitant latent ; un membre adhésif ayant une couche de l'adhésif ; un substrat reliant ensemble pour le support de semi-conducteur ayant le membre adhésif ; et un dispositif de semi-conducteur contenant la même chose.
