Method and apparatus for force transfer via bare die package

   
   

The present application describes a method and an apparatus for facilitating increased uniformity and diffusion of force transfer on a bare die electronic package for example, when such electronic package is attached to a circuit board. Additional force absorbent material is applied around a bare die in the bare die electronic package. The force applied to the bare die electronic package can be distributed to the additional force absorbent material. A curable force absorbent material is dispensed around the bare die in the bare die electronic package. The surface of the curable material is substantially parallel with the surface of bare die thus facilitating a substantially uniform force distribution through the bare die and curable material resulting in a robust bare die electronic package.

De huidige toepassing beschrijft een methode en een apparaat om verhoogde uniformiteit en verspreiding van krachtoverdracht op een naakt matrijzen elektronisch pakket te vergemakkelijken bijvoorbeeld, wanneer dergelijk elektronisch pakket wordt vastgemaakt aan een kringsraad. Het extra kracht absorberende materiaal wordt toegepast rond een naakte matrijs in het naakte matrijzen elektronische pakket. De kracht die op het naakte matrijzen elektronische pakket kan wordt toegepast aan het extra kracht absorberende materiaal worden verdeeld. Een geneesbaar kracht absorberend materiaal wordt uitgedeeld rond de naakte matrijs in het naakte matrijzen elektronische pakket. De oppervlakte van het geneesbare materiaal is wezenlijk parallel met de oppervlakte van naakte matrijs die zo een wezenlijk eenvormige krachtdistributie vergemakkelijkt door de naakte matrijs en het geneesbare materiaal dat in een robuust naakt matrijzen elektronisch pakket resulteert.

 
Web www.patentalert.com

< Supersonic vapor compression and heat rejection cycle

< Computer system having a plurality of server units transferring heat to a fluid flowing through a frame-level fluid-channeling structure

> Power management of a computer with vapor-cooled processor

> Mechanical control head system

~ 00153