The present application describes a method and an apparatus for
facilitating increased uniformity and diffusion of force transfer on a
bare die electronic package for example, when such electronic package is
attached to a circuit board. Additional force absorbent material is
applied around a bare die in the bare die electronic package. The force
applied to the bare die electronic package can be distributed to the
additional force absorbent material. A curable force absorbent material is
dispensed around the bare die in the bare die electronic package. The
surface of the curable material is substantially parallel with the surface
of bare die thus facilitating a substantially uniform force distribution
through the bare die and curable material resulting in a robust bare die
electronic package.
De huidige toepassing beschrijft een methode en een apparaat om verhoogde uniformiteit en verspreiding van krachtoverdracht op een naakt matrijzen elektronisch pakket te vergemakkelijken bijvoorbeeld, wanneer dergelijk elektronisch pakket wordt vastgemaakt aan een kringsraad. Het extra kracht absorberende materiaal wordt toegepast rond een naakte matrijs in het naakte matrijzen elektronische pakket. De kracht die op het naakte matrijzen elektronische pakket kan wordt toegepast aan het extra kracht absorberende materiaal worden verdeeld. Een geneesbaar kracht absorberend materiaal wordt uitgedeeld rond de naakte matrijs in het naakte matrijzen elektronische pakket. De oppervlakte van het geneesbare materiaal is wezenlijk parallel met de oppervlakte van naakte matrijs die zo een wezenlijk eenvormige krachtdistributie vergemakkelijkt door de naakte matrijs en het geneesbare materiaal dat in een robuust naakt matrijzen elektronisch pakket resulteert.
