A computer system is described of the kind having a frame and a plurality
of server unit subassemblies that are insertable into the frame. Each
server unit subassembly has a chassis component which engages with a frame
component on the frame. Heat can transfer from the chassis component to
the frame component, but the server unit subassembly can still be moved
out of the frame. In one embodiment, an air duct is located over a
plurality of the frame components. Heat transfers from the frame
components to air flowing through the duct. A modified capillary pumped
loop is used to transfer heat from a processor of the server unit
subassembly to thermal components on the frame.
Un système informatique est décrit de la sorte ayant une armature et une pluralité de montages partiels d'unité de serveur qui sont insérables dans l'armature. Chaque montage partiel d'unité de serveur a un composant de châssis qui engage dans un composant d'armature sur l'armature. La chaleur peut transférer à partir du composant de châssis au composant d'armature, mais le montage partiel d'unité de serveur peut encore être déplacé hors de l'armature. Dans une incorporation, un conduit d'air est situé au-dessus d'une pluralité des composants d'armature. Transferts thermiques à partir des composants d'armature à l'air traversant le conduit. Une boucle pompée capillaire modifiée est employée pour transférer la chaleur à partir d'un processeur du montage partiel d'unité de serveur aux composants thermiques sur l'armature.
