A semiconductor device includes a plurality of semiconductor integrated
circuits formed on a semiconductor wafer; an testing pad for inputting and
outputting a signal to and from an internal circuit of the semiconductor
integrated circuit; a switch for switching a state of a connection between
the semiconductor integrated circuit and the testing pad; and a wiring
pattern formed on a parting line around the semiconductor integrated
circuit and connected to an input terminal of the switch. When the
semiconductor integrated circuits are separated, cutting off of the wiring
pattern causes the switch to be turned off, so that the internal circuit
is prevented from being affected by the influence of the cutting plane.
Прибора на полупроводниках вклюает множественность цепей полупроводника интегрированных сформированных на вафле полупроводника; испытывая пусковая площадка для inputting и вывидить наружу сигнал to and from внутреняя схема цепи полупроводника интегрированной; переключатель для переключать положение соединения между цепью полупроводника интегрированной и испытывая пусковой площадкой; и картина проводки сформировала на parting линии вокруг цепи полупроводника интегрированной и подключила к стержню входного сигнала переключателя. Когда цепи полупроводника интегрированные отделены, резать картины проводки причиняет переключатель быть повернутым, так, что внутреняя схема будет предотвращена от быть повлиянным на влиянием плоскости вырезывания.
