An integrated circuit wafer element and an improved method for bonding the
same to produce a stacked integrated circuit. Plugs that extend from one
surface of the wafer into the wafer are used to provide vertical
connections and to bond the wafers together. A stacked integrated circuit
is constructed by bonding the front side of a new wafer to a wafer in the
stack and then thinning the backside of the new wafer to a thickness that
leaves a portion of the plugs extending above the surface of the backside
of the thinned wafer. The elevated plug ends can then be used to bond
another wafer by bonding to pads on the front side of that wafer. The
mating bonding pads can include depressed regions that mate to the
elevated plug ends.
Um elemento do wafer do circuito integrado e um método melhorado para ligar o mesmo para produzir um circuito integrado empilhado. Os plugues que estendem de uma superfície do wafer no wafer são usados fornecer conexões verticais e ligar junto os wafers. Um circuito integrado empilhado é construído ligando o lado dianteiro de um wafer novo a um wafer na pilha e então diluindo a parte traseira do wafer novo a uma espessura que saa de uma parcela dos plugues que estendem acima da superfície da parte traseira do wafer diluído. As extremidades elevated do plugue podem então ser usadas ligar um outro wafer ligando-se às almofadas no lado dianteiro desse wafer. As almofadas de ligação de acoplamento podem incluir as regiões comprimidas que se acoplam às extremidades elevated do plugue.
