Sample preparation apparatus and method includes a wafer stage platform
with an optical microscope and integrated pattern recognition to
automatically address specific locations on the wafer sample of interest.
A laser attaches to the optical microscope to mill a set pattern around
the area of interest. A precision micro-manipulator engages the sample
support structure, extracts the structure, and places the structure in a
TEM holder or holder tip. The holder or holder tip can then be placed
inside a FIB for final thinning, followed by direct transfer into the TEM.
O instrumento e o método da preparação da amostra incluem uma plataforma do estágio do wafer com um microscópio ótico e um recognition de teste padrão integrado para dirigir-se automaticamente a posições específicas na amostra do wafer do interesse. Anexos de um laser ao microscópio ótico para moer um teste padrão do jogo em torno da área de interesse. Um micromanipulador da precisão acopla a estrutura da sustentação da amostra, extrai a estrutura, e coloca a estrutura em um suporte de TEM ou em uma ponta do suporte. O suporte ou a ponta do suporte podem então ser colocados dentro de um FIB para diluir final, seguido por transferência direta no TEM.
