A process tool for electrochemically treating a substrate is configured to
reduce the oxygen concentration and/or the sulfur dioxide concentration in
the vicinity of the substrate so that corrosion of copper may be reduced.
In one embodiment, a substantially inert atmosphere is established within
the process tool including a plating reactor by providing a continuous
inert gas flow and/or by providing a cover that reduces a gas exchange
with the ambient atmosphere. The substantially inert gas atmosphere may
also be maintained during further process steps involved in
electrochemically treating the substrate including required transportation
steps between the individual process steps.
Un attrezzo trattato per elettrochimicamente trattare un substrato è configurato per ridurre il tenore in ossigeno e/o la concentrazione nell'anidride solforosa nelle vicinanze del substrato in moda da potere ridurre la corrosione di rame. In un incorporamento, un atmosfera sostanzialmente inerte è stabilito all'interno dell'attrezzo trattato compreso un reattore di placcatura fornendo un flusso continuo del gas inerte e/o fornendo una copertura che riduce uno scambio di gas con l'atmosfera ambientale. L'atmosfera del gas sostanzialmente inerte può anche essere effettuato durante ulteriori punti trattati addetti elettrochimicamente a trattare il substrato compreso i punti richiesti del trasporto fra i diversi punti trattati.
