Wiring substrate

   
   

An object of the invention is to prevent the color on a surface of a plated metal layer from changing. The invention is a wiring substrate obtained by forming a wiring conductor made of a metal having a high melting point on an insulator, and coating a surface of the wiring conductor with an electroless plated metal layer, wherein the electroless plated metal layer contains an element of Group 1B and is free from lead.

Предмет вымысла должен предотвратить цвет на поверхности покрынного слоя металла от изменять. Вымыслом будет субстрат проводки полученный путем формировать проводника проводки сделанного металла имея высокую точку плавления на изоляторе, и покрывая поверхность проводника проводки с electroless покрынным слоем металла, при котором electroless покрынный слой металла содержит элемент группы Йб и свободно от руководства.

 
Web www.patentalert.com

< Integrated device with Schottky diode and MOS transistor and related manufacturing process

< Non-volatile semiconductor memory device

> Nonvolatile semiconductor memory device with first and second read modes

> Wearable communication system

~ 00156