A micro-scale interconnect device with internal heat spreader and method
for fabricating same. The device includes first and second arrays of
generally coplanar electrical communication lines. The first array is
disposed generally along a first plane, and the second array is disposed
generally along a second plane spaced from the first plane. The arrays are
electrically isolated from each other. Embedded within the interconnect
device is a heat spreader element. The heat spreader element comprises a
dielectric material disposed in thermal contact with at least one of the
arrays, and a layer of thermally conductive material embedded in the
dielectric material. The device is fabricated by forming layers of
electrically conductive, dielectric, and thermally conductive materials on
a substrate. The layers are arranged to enable heat energy given off by
current-carrying communication lines to be transferred away from the
communication lines.
Um dispositivo do interconnect do micro-scale com o propagador interno do calor e método para fabricar mesmos. O dispositivo inclui primeiramente e em segundo disposições de linhas de comunicação elétricas geralmente coplanar. A primeira disposição é disposta geralmente ao longo de um primeiro plano, e a segunda disposição é disposta geralmente ao longo de um segundo plano espaçado do primeiro plano. As disposições são isoladas eletricamente de se. É encaixado dentro do dispositivo do interconnect um elemento do propagador do calor. O elemento do propagador do calor compreende um material dieléctrico disposto no contato térmico com ao menos uma das disposições, e uma camada do material tèrmica condutor encaixado no material dieléctrico. O dispositivo é fabricado dando forma a camadas eletricamente de materiais condutores, dieléctricos, e tèrmica condutores em uma carcaça. As camadas são arranjadas para permitir a energia de calor dada fora pelas linhas de comunicação atual-carregando a ser transferidas afastado das linhas de comunicação.
