An area array type semiconductor package suitable for use in the formation
of a 3-dimensional stack of the area array type packages. The area array
type semiconductor package includes a circuit board, typically a tape
circuit board, a semiconductor chip, bonding wires, an encapsulation body,
solder posts, and solder balls. A plurality of the area array type
semiconductor packages can be electrically connected through the
corresponding solder balls and solder posts on adjacent packages to form
semiconductor stack packages.
Пакет полупроводника типа блока зоны целесообразный для пользы в образовании 3-dimensional стога пакетов типа блока зоны. Пакет полупроводника типа блока зоны вклюает монтажную плату, типично монтажную плату ленты, обломок полупроводника, скрепляя проводы, тело заключения, столбы припоя, и шарики припоя. Множественность пакетов полупроводника типа блока зоны можно электрически соединиться через соответствуя шарики припоя и столбы припоя на смежных пакетах к полупроводнику формы штабелируют пакеты.
