Semiconductor device and method of fabricating semiconductor device

   
   

To provide a semiconductor device which makes it possible to avoid deterioration in the step coverage property at a gate electrode provided on an operating region and decrease a leakage current between the operating region and the gate electrode. The semiconductor device arranged as a HEMT is made to include an operating region composed of multilayer films, such as a channel layer, an electron supplying layer and other semiconductor layer, and having an island structure independently mesa-isolated from one another. The semiconductor device also includes a gate electrode and an impurity diffusion layer provided on the surface of the operating region, the impurity diffusion layer being doped with an impurity having a conductivity type inverse to the impurity doped into the electron supplying layer.

Обеспечить прибора на полупроводниках делает его по возможности избежать ухудшения качества в свойстве охвата шага на электроде строба обеспеченном на работая зоне и уменьшить течения утечки между работая зоной и электродом строба. Прибора на полупроводниках аранжированный как hemt сделан для того чтобы включить работая зону составленную разнослоистых пленок, such as слой канала, слоя электрона поставляя и другого слоя полупроводника, и иметь структуру острова независимо мез-izolirovannuh от одного другое. Прибора на полупроводниках также вклюает электрод строба и слой обеспеченные на поверхности работая зоны, слой диффузии примеси диффузии примеси будучи данным допинг при примесь имея inverse типа проводимости к примеси данной допинг в слой электрона поставляя.

 
Web www.patentalert.com

< BJT based ESD protection structure with improved current stability

< Optical semiconductor device including InGaAlAs doped with Zn

> Semiconductor device and manufacturing method thereof

> Bipolar transistor structure with ultra small polysilicon emitter

~ 00160