An integrated circuit substrate having a first surface for receiving a
series of aligned layers during the creation of the integrated circuit,
and a second surface disposed substantially opposite the first surface,
where the second surface has at least one alignment mark for aligning the
series of aligned layers one to another during creation of the integrated
circuit. An apparatus for aligning a mask having an image and at least one
complimentary alignment mark to a substrate having a first surface and a
substantially opposing second surface, where the substrate has at least
one alignment mark on the second surface.
Субстрат интегрированной цепи имея первую поверхность для получать серию выровнянных слоев во время творения интегрированной цепи, и вторая поверхность размещали существенн напротив первой поверхности, где вторая поверхность имеет по крайней мере одну метку выравнивания для выравнивать серию выровнянных слоев одной к другим во время творения интегрированной цепи. Прибор для выравнивать маску имея изображение и по крайней мере одну комплиментарную метку выравнивания к субстрату имея первую поверхность и существенн сопротивляясь вторую поверхность, где субстрат имеет по крайней мере одну метку выравнивания на второй поверхности.
