A lead insertion machine includes a substrate supply, a conductive lead
supply, and an lead insertion mechanism. The conductive leads are inserted
into lead passages formed in side walls of the substrate. Also disclosed
is a method of manufacturing a semiconductor die carrier including the
steps of forming a plurality of conductive leads, forming a substrate for
holding a semiconductor die, the substrate having a plurality of
insulative side walls defining an exterior surface of the substrate, each
of the side walls having a plurality of lead passages formed therethrough,
and simultaneously inserting at least one of the conductive leads into the
lead passage of one of the side walls for retention therein and at least
one other of the conductive leads into the lead passage of another of the
side walls for retention therein.
Eine Leitung Einfügungmaschine schließt ein Substrat-Versorgungsmaterial, ein leitendes Leitung Versorgungsmaterial und eine Leitung Einfügungeinheit ein. Die leitenden Leitungen werden in die Leitung Durchgänge eingesetzt, die in den seitlichen Wänden des Substrates gebildet werden. Auch gegeben bildet eine Methode der Produktion einer Halbleiterwürfelträgers einschließlich die Schritte der Formung einer Mehrzahl der leitenden Leitungen frei und ein Substrat für das Halten eines Halbleiterwürfels, das Substrat, das eine Mehrzahl der insulative seitlichen Wände eine Außenfläche des Substrates, jede der seitlichen Wände definierend hat, die eine Mehrzahl der Leitung Durchgänge haben, die dadurch gebildet werden, und eine der mindestens leitenden Leitungen in den Leitung Durchgang von einer der seitlichen Wände für Zurückhalten eine andere der leitenden Leitungen gleichzeitig, darin und mindestens einsetzend in den Leitung Durchgang von anderen der seitlichen Wände für Zurückhalten darin.
