A manufacturing process is provided for fabrication of vertically coupled
integrated photonic devices by projection lithographic technique. A
multi-layered structure is formed which includes a pair of core
waveguiding layers separated by a coupling interlayer and sandwiched
between cladding layers. Prior to forming optical features in the core
layers, alignment marks are etched completely through the whole
multi-layered structure with the alignment marks being visible on both
sides of the multi-layered structure to a conventional projection stepper.
After the alignment marks are formed, a "bottom level" optical features
are made through the bottom cladding layer, bottom core layer, and portion
of intervening coupling layer. The formed sample is then bonded by a
polymer to a carrier and a "top level" optical features are defined
through the top cladding, top core layer, and portion of the intervening
coupling layer.
Een productieproces wordt verstrekt voor vervaardiging van verticaal gekoppelde geïntegreerde photonic apparaten door projectie lithografische techniek. Een multi-layered structuur wordt gevormd die een paar kern waveguiding lagen omvat die door een koppelingstussenlaag worden gescheiden en die tussen bekledingslagen worden geklemd. Voorafgaand aan het vormen van optische eigenschappen in de kernlagen, worden de groeperingstekens volledig door de gehele multi-layered structuur met de groeperingstekens geëtst die zichtbaar aan beide kanten van de multi-layered structuur aan conventionele projectiestepper zijn. Nadat de groeperingstekens worden gevormd, de optische eigenschappen van een "bodemniveau" worden gemaakt door de laag van de bodembekleding, de laag van de bodemkern, en gedeelte van tussenliggende koppelingslaag. De gevormde steekproef wordt dan geplakt door een polymeer aan een drager en de een "hoogste niveau" optische eigenschappen worden bepaald door de hoogste bekleding, de hoogste kernlaag, en het gedeelte van de tussenliggende koppelingslaag.
