An integrated circuit has a metal layer that includes conductors to provide
interconnectivity for components of the integrated circuit chip. The metal
layer is divided into at least two sections, such that a first section has
a preferred direction and the second section has a preferred wiring
direction that is different from the first preferred direction. The first
and second preferred directions on a single metal layer may consist of any
direction. The metal layer may be divided into more than two sections,
wherein each section has a preferred wiring direction. Wiring geometries
for multi-level metal layers are also disclosed.
Um circuito integrado tem uma camada do metal que inclua condutores para fornecer o interconnectivity para componentes da microplaqueta do circuito integrado. A camada do metal é dividida ao menos em duas seções, tais que uma primeira seção tem um sentido preferido e a segunda seção tem um sentido wiring preferido que seja diferente do primeiro sentido preferido. O primeiro e o segundo preferiram sentidos em uma única camada do metal podem consistir em todo o sentido. A camada do metal pode ser dividida em mais de duas seções, wherein cada seção tem um sentido wiring preferido. Os geometries da fiação para camadas multi-level do metal são divulgados também.
