Semiconductor package support elements including cover members attached to
one or more reject die sites are provided. Methods for making the support
elements of the present invention and for making semiconductor packages
using the same are also provided. Reject die sites on defective substrates
of a support element are covered prior to the encapsulation process using
a cover member. The cover member comprises, for example, pressure
sensitive or temperature-activated tape, reject dies, or the like. The
support elements and methods of the present invention virtually eliminate
bleeding or flashing during encapsulation due to the presence of reject
die sites. The support elements and methods of the present invention
further ensure that functional dice are not sacrificed by being attached
to reject die sites, thereby decreasing manufacturing costs while
increasing yield of functional semiconductor packages.
Los elementos de la ayuda del paquete del semiconductor incluyendo los miembros de la cubierta unidos a unos o más sitios del dado del rechazo se proporcionan. Los métodos para hacer los elementos de la ayuda de la actual invención y para hacer los paquetes del semiconductor que usan igual también se proporcionan. Los sitios del dado del rechazo en los substratos defectuosos de un elemento de la ayuda se cubren antes del proceso de la encapsulación usando a un miembro de la cubierta. El miembro de la cubierta abarca, por ejemplo, ejerza presión sobre la cinta sensible o temperatura-activada, los dados del rechazo, o los similares. Los elementos de la ayuda y los métodos de la actual invención eliminan virtualmente la sangría o destellar durante la encapsulación debido a la presencia de los sitios del dado del rechazo. Los elementos de la ayuda y los métodos de la actual invención más futura se aseguran de que los dados funcionales no sean sacrificados por la atadura a los sitios del dado del rechazo, de tal modo disminuyendo la fabricación cuesten mientras que aumenten la producción de paquetes funcionales del semiconductor.
