A heat-dissipating device for a heat generating electronic component has a
heat-conducting plate having a holding surface, a heat sink defining a
clipping holed formed at a bottom thereof and a heat-conducting block
received in the clipping hole and disposed on the holding surface so that
the heat-dissipating device has a good heat-dissipating efficiency.
Een hitte-verdrijvend apparaat voor een hitte die elektronische component produceert heeft een heat-conducting plaat die een holdingsoppervlakte heeft, een warmteput die doorboord knippen bepaalt daarvan gevormd bij een bodem en een heat-conducting blok dat in het het knippen gat wordt ontvangen en dat op de holdingsoppervlakte wordt geschikt zodat het hitte-verdrijvend apparaat een goede hitte-verdrijvende efficiency heeft.
