A method for manufacturing multi-kind and small-quantity semiconductor
products in a mass-production line and a system thereof are provided. One
aspect of the present invention, there is provided the method for
manufacturing a semiconductor device through a plurality of fabrication
processing steps, each of the fabrication processing steps being carried
out sequentially with a plurality of chips on a wafer based on a chip
identification information formed on the wafer, the method comprises at
least two steps sharing the chip identification information before at
least one of the two steps is carried out, wherein the steps are not
immediately neighbored with each other in fabrication processing sequence.
Eine Methode für die multi-freundliche Produktion und Kleinquantität Halbleiterprodukte in einer Masse-Produktion Linie und in einem System davon werden zur Verfügung gestellt. Einem Aspekt der anwesenden Erfindung, dort wird die Methode für die Produktion eines Halbleiterelements durch eine Mehrzahl Herstellung der Verarbeitungsschritte, jede der Herstellung Verarbeitungsschritte zur Verfügung gestellt, die der Reihe nach mit einer Mehrzahl der Späne auf einer Oblate durchgeführt werden, die auf Spankennzeichnung Informationen basiert, die auf der Oblate, die Methode gebildet werden, enthält mindestens zwei Schritte, welche die Spankennzeichnung Informationen teilen, bevor einer mindestens der zwei Schritte durchgeführt wird, worin die Schritte nicht sofort sind, neighbored mit einander in Herstellung Prozeßfolge.
