The present invention relates to an alignment mark for use in a wafer
alignment and a method for fabricating the same. The alignment mark for
use in the wafer alignment includes: a first mark formed on a
semiconductor layer; a second mark formed adjacent to the first mark on
the semiconductor layer; and a concave part formed between the first mark
and the second mark by etching a partial portion of the semiconductor
layer, wherein the alignment mark is used to align a wafer by detecting a
zeroth order diffract light reflected from a sloped surface formed because
of a difference in height between the concave part and the first or second
mark.
Η παρούσα εφεύρεση αφορά ένα σημάδι ευθυγράμμισης για τη χρήση σε μια ευθυγράμμιση γκοφρετών και μια μέθοδο για το ίδιο πράγμα. Το σημάδι ευθυγράμμισης για τη χρήση στην ευθυγράμμιση γκοφρετών περιλαμβάνει: ένα πρώτο σημάδι διαμόρφωσε σε ένα στρώμα ημιαγωγών ένα δεύτερο σημάδι διαμόρφωσε δίπλα στο πρώτο σημάδι στο στρώμα ημιαγωγών και ένα κοίλο μέρος που διαμορφώνεται μεταξύ του πρώτου σημαδιού και του δεύτερου σημαδιού με τη χάραξη μιας μερικής μερίδας του στρώματος ημιαγωγών, όπου το σημάδι ευθυγράμμισης χρησιμοποιείται για να ευθυγραμμίσει μια γκοφρέτα με την ανίχνευση μιας διαταγής zeroth προξενεί περίθλαση το φως που απεικονίζεται από μια κλιμένη επιφάνεια που διαμορφώνεται λόγω μιας διαφοράς στο ύψος μεταξύ του κοίλου μέρους και του πρώτου ή δεύτερου σημαδιού.
