A method and apparatus for a backsided and recessed optical package
connection is described. The method includes the formation of a substrate
having a top surface layer and an opposed layer, including one or more
recessed portions. Following formation of the substrate, leads of a lead
unit are coupled to one or more of the recessed portions of the substrate.
Next, one or more optical electronic components are mounted onto the top
surface of the substrate. Once the optoelectric components are mounted to
the top surface of the substrate, a cap is attached to the top surface of
the substrate to encapsulate the one or more optical electronic components
and form an optoelectronic package.
Um método e um instrumento para a backsided e recessed a conexão ótica do pacote são descritos. O método inclui a formação de uma carcaça que tem uma camada de superfície superior e uma camada oposta, including um ou mais parcelas recessed. Depois da formação da carcaça, as ligações de uma unidade da ligação são acopladas a uma ou a mais das parcelas recessed da carcaça. Em seguida, um ou os mais componente eletrônico ótico é montado na superfície superior da carcaça. Uma vez que os componentes optoelectric são montados à superfície superior da carcaça, um tampão está unido à superfície superior da carcaça encapsulate o um ou mais componente eletrônico ótico e dá forma a um pacote optoelectronic.
