A thermally enhanced semiconductor package with EMI (electric and magnetic
interference) shielding is provided in which a chip is mounted on and
electrically connected to a surface of a substrate, and a thermally
conductive member is stacked on the chip and electrically coupled to the
surface of the substrate by bonding wires. An encapsulant is formed and
encapsulates the chip, thermally conductive member, and bonding wires. A
plurality of solder balls are implanted on an opposite surface of the
substrate. The thermally conductive member is grounded via the bonding
wires, substrate, and solder balls, and provides an EMI shielding effect
for the chip to protect the chip against external electric and magnetic
interference. The thermally conductive member has a coefficient of thermal
expansion similar to that of the chip, and reduces thermal stress exerted
on the chip and enhances mechanical strength of the chip to thereby
prevent chip cracks.
Un paquet thermiquement augmenté de semi-conducteur avec IEM (interférence électrique et magnétique) protégeant est fourni dans lequel un morceau est monté dessus et électriquement relié sur une surface d'un substrat, et un membre thermiquement conducteur est empilé sur le morceau et électriquement couplé sur la surface du substrat en collant des fils. Un encapsulant est formé et encapsule le morceau, thermiquement membre conducteur, et des fils de liaison. Une pluralité de boules de soudure sont implantées sur une surface opposée du substrat. Le membre thermiquement conducteur est fondu par l'intermédiaire des fils de liaison, du substrat, et des boules de soudure, et fournit un effet d'armature d'IEM pour que le morceau protège le morceau contre l'interférence électrique et magnétique externe. Le membre thermiquement conducteur a un coefficient de dilatation thermique semblable à celui du morceau, et réduit l'effort thermique exercé sur le morceau et augmente la force mécanique du morceau pour empêcher de ce fait des fissures de morceau.
