In a heat dissipating assembly, a base frame is disposed underneath a
circuit board and includes a bottom part with opposite first and second
sides that are formed with first and second engaging units, respectively.
The first and second engaging units extend upwardly through a set of
through holes in the circuit board. A heat-dissipating module is mounted
on the circuit board and includes a heat transfer plate to establish
heat-conductive contact with an electronic component on the circuit board.
An anchoring device includes a first anchoring unit that engages the first
engaging unit, a second anchoring unit that engages the second engaging
unit, and an abutting unit connected to the first and second anchoring
units. The anchoring device biases the heat transfer plate toward the
electronic component when the first and second anchoring units engage the
first and second engaging units.
Σε μια διαλύοντας συνέλευση θερμότητας, ένα πλαίσιο βάσεων διατίθεται κάτω από έναν πίνακα κυκλωμάτων και περιλαμβάνει ένα κατώτατο μέρος με το αντίθετο πρώτα και τις δεύτερες πλευρές που διαμορφώνονται με πρώτα και δεύτερες μονάδες δέσμευσης, αντίστοιχα. Οι πρώτες και δεύτερες μονάδες δέσμευσης επεκτείνονται upwardly μέσω ενός συνόλου μέσω των τρυπών στον πίνακα κυκλωμάτων. Μια θερμότητα-διαλύοντας ενότητα τοποθετείται στον πίνακα κυκλωμάτων και περιλαμβάνει ένα πιάτο μεταφοράς θερμότητας για να καθιερώσει την θερμότητα-αγώγιμη επαφή με ένα ηλεκτρονικό συστατικό στον πίνακα κυκλωμάτων. Μια δένοντας συσκευή περιλαμβάνει μια πρώτη δένοντας μονάδα που δεσμεύει την πρώτη μονάδα δέσμευσης, μια δεύτερη δένοντας μονάδα που δεσμεύει τη δεύτερη μονάδα δέσμευσης, και μια καταλήγοντας μονάδα που συνδέεται με την πρώτη και το δευτερόλεπτο που δένουν τις μονάδες. Η δένοντας συσκευή προκαταλαμβάνει το πιάτο μεταφοράς θερμότητας προς το ηλεκτρονικό συστατικό όταν δεσμεύουν ο πρώτος και το δευτερόλεπτο που δένουν τις μονάδες τις πρώτες και δεύτερες μονάδες δέσμευσης.
