A support may receive one or more power electronic circuits. The support
may aid in removing heat from the circuits through fluid circulating
through the support. The support, in conjunction with other packaging
features may form a shield from both external EMI/RFI and from
interference generated by operation of the power electronic circuits.
Features may be provided to permit and enhance connection of the circuitry
to external circuitry, such as improved terminal configurations. Modular
units may be assembled that may be coupled to electronic circuitry via
plug-in arrangements or through interface with a backplane or similar
mounting and interconnecting structures.
Un supporto può ricevere uno o più circuiti elettronici di alimentazione. Il supporto può aiutare nel calore di rimozione dai circuiti attraverso liquido che circola attraverso il supporto. Il supporto, insieme con altre caratteristiche impaccanti può formare uno schermo da entrambi i EMI/RFI esterni e da interferenza generata tramite il funzionamento dei circuiti elettronici di alimentazione. Le caratteristiche possono essere fornite al permesso ed aumentare il collegamento dei circuiti a circuiti esterni, quali le configurazioni terminali migliorate. Le unità modulari possono essere montate che possono essere accoppiate a circuiti elettronici via le disposizioni alimentabili o attraverso l'interfaccia con strutture un pannello posteriore o un montaggio simile e un collegamento.
