A method evaluating an integrated circuit manufacturing process first
establishes a "desired" profile of a given film in a prescribed
manufacturing process by first recording multiple thickness measures taken
at regular intervals along a number of lines crossing a plurality of
different sample production runs of the same film formed in the integrated
circuit manufacturing process. Next, the invention plots the thickness
measures to produce sample film profiles of the film. These sample film
profiles are averaged in a statistical process to produce the desired film
profile. The desired film profile is compared to an actual production run.
If the actual film profile does not match the desired film profile, the
integrated circuit manufacturing process used to make the actual film
profile can then be adjusted to make the actual film profile match the
desired film profile more closely.
Un metodo che valuta un processo di manufacturing del circuito integrato in primo luogo stabilisce un profilo "voluto" di data pellicola in un processo di manufacturing prescritto dalle misure multiple di spessore della prima registrazione approntate a intervalli normali seguendo un certo numero di linee che attraversano una pluralità di funzionamenti di produzione differenti del campione della stessa pellicola formata nel processo di manufacturing del circuito integrato. Dopo, l'invenzione traccia le misure di spessore produrre i profili della pellicola del campione della pellicola. Questi provano i profili della pellicola sono avuti una media di in un processo statistico per produrre il profilo voluto della pellicola. Il profilo voluto della pellicola è confrontato ad un funzionamento di produzione reale. Se il profilo reale della pellicola non abbina il profilo voluto della pellicola, il processo di manufacturing del circuito integrato usato per fare la pellicola reale profilare può allora essere registrato per rendere al fiammifero reale di profilo della pellicola la pellicola voluta profilare più molto attentamente.
