Fine line printing by trimming the sidewalls of pre-developed resist image

   
   

A method of forming a feature pattern in a photosensitive layer includes forming the photosensitive layer on a substrate, providing a first mask having a first opaque area thereon, and performing a first exposure process with a first dose to form a first unexposed image in the photosensitive layer. The method further includes performing a second exposure process with a second dose to expose sidewalls of the first unexposed image so that the sidewalls of the first unexposed image receive at least a portion of the second dose thus forming a second unexposed image in the photosensitive layer, and developing the photosensitive layer with a developing process to form the feature pattern and to create features having smaller widths than those which would result in developing the photosensitive layer of the first unexposed image.

Een methode om een eigenschappatroon in een fotogevoelige laag te vormen omvat het vormen van de fotogevoelige laag op een substraat, dat een eerste masker voorziet dat een eerste ondoorzichtig gebied heeft daarop, en een eerste blootstellingsprocédé uitvoert van een eerste dosis om een eerste onbelicht beeld in de fotogevoelige laag te vormen. De methode omvat verder het uitvoeren van een tweede blootstellingsprocédé met een tweede dosis om zijwanden van het eerste onbelichte beeld bloot te stellen zodat de zijwanden van het eerste onbelichte beeld minstens een gedeelte van de tweede dosis ontvangen die zo een tweede onbelicht beeld in de fotogevoelige laag vormt, en het ontwikkelen van de fotogevoelige laag met een ontwikkelend proces om het eigenschappatroon te vormen en eigenschappen tot stand te brengen die kleinere breedten hebben dan die die in het ontwikkelen van de fotogevoelige laag van het eerste onbelichte beeld zouden resulteren.

 
Web www.patentalert.com

< Maintenance method and system for plasma processing apparatus etching and apparatus

< Method for manufacturing a semiconductor device

> Method of reducing surface contamination in semiconductor wet-processing vessels

> Method of washing a semiconductor wafer

~ 00167